深科技涨停，成交额19.75亿元，人气排名38位！后市是否有机会？附走势预测
公司近年来持续发展先进封装测试技术，深入推进存储项目，与国内龙头存储芯片企业开展战略合作。全资子公司沛顿科技封装技术包括 wBGA/FBGA 等，具备先进封装 FlipChip/TSV 技术（DDR4 封装）能力。
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深科技涨3.60%，成交额37.14亿元，今日主力净流入7321.83万
公司近年来持续发展先进封装测试技术，深入推进存储项目，与国内龙头存储芯片企业开展战略合作。全资子公司沛顿科技封装技术包括 wBGA/FBGA 等，具备先进封装 FlipChip/TSV 技术（DDR4 封装）能力。
深科技跌1.57%，成交额38.43亿元，近5日主力净流入4.93亿
公司近年来持续发展先进封装测试技术，深入推进存储项目，与国内龙头存储芯片企业开展战略合作。全资子公司沛顿科技封装技术包括 wBGA/FBGA 等，具备先进封装 FlipChip/TSV 技术（DDR4 封装）能力。
深科技跌0.60%，成交额56.62亿元，近3日主力净流入3.58亿
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深科技涨停，成交额32.69亿元，近5日主力净流入9.31亿
公司近年来持续发展先进封装测试技术，深入推进存储项目，与国内龙头存储芯片企业开展战略合作。全资子公司沛顿科技封装技术包括 wBGA/FBGA 等，具备先进封装 FlipChip/TSV 技术（DDR4 封装）能力。
深科技跌2.53%，成交额25.51亿元，今日主力净流入-3.06亿
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深科技涨1.32%，成交额23.84亿元，今日主力净流入-2641.12万
公司近年来持续发展先进封装测试技术，深入推进存储项目，与国内龙头存储芯片企业开展战略合作。全资子公司沛顿科技封装技术包括 wBGA/FBGA 等，具备先进封装 FlipChip/TSV 技术（DDR4 封装）能力。
深科技跌1.14%，成交额12.90亿元，后市是否有机会？
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深科技涨0.27%，成交额13.19亿元，今日主力净流入-6526.17万
公司近年来持续发展先进封装测试技术，深入推进存储项目，与国内龙头存储芯片企业开展战略合作。全资子公司沛顿科技封装技术包括 wBGA/FBGA 等，具备先进封装 FlipChip/TSV 技术（DDR4 封装）能力。
美光涨价大超预期，存储模组受益梳理
前言：继闪迪宣布将NAND产品价格上调10%之后，美光近日向渠道通知，存储产品即将上涨20%-30%，所有产品暂停报价。
闪迪、美光超预期涨价：存储模组供应格局梳理
前言：继闪迪宣布将NAND产品价格上调10%之后，美光近日向渠道通知，存储产品即将上涨20%-30%，所有产品暂停报价。
深科技涨4.96%，成交额30.52亿元，后市是否有机会？
公司近年来持续发展先进封装测试技术，深入推进存储项目，与国内龙头存储芯片企业开展战略合作。全资子公司沛顿科技封装技术包括 wBGA/FBGA 等，具备先进封装 FlipChip/TSV 技术（DDR4 封装）能力。
深科技涨0.49%，成交额9.75亿元，近3日主力净流入-5091.23万
2024年7月25日互动易：公司专注于为全球客户提供技术研发、工艺设计、生产制造、供应链管理、物流支持等一站式电子产品制造服务，主要业务涉及医疗电子设备、汽车电子、消费电子、智能家居、物联网、新型智能产品、新能源等领域的产品和部件制造与服务。
深科技跌3.07%，成交额12.94亿元，近5日主力净流入-4.99亿
2024年7月25日互动易：公司专注于为全球客户提供技术研发、工艺设计、生产制造、供应链管理、物流支持等一站式电子产品制造服务，主要业务涉及医疗电子设备、汽车电子、消费电子、智能家居、物联网、新型智能产品、新能源等领域的产品和部件制造与服务。
深科技跌4.92%，成交额20.05亿元，后市是否有机会？
2024年7月25日互动易：公司专注于为全球客户提供技术研发、工艺设计、生产制造、供应链管理、物流支持等一站式电子产品制造服务，主要业务涉及医疗电子设备、汽车电子、消费电子、智能家居、物联网、新型智能产品、新能源等领域的产品和部件制造与服务。
深科技涨0.50%，成交额19.53亿元，近5日主力净流入7309.53万
2024年7月25日互动易：公司专注于为全球客户提供技术研发、工艺设计、生产制造、供应链管理、物流支持等一站式电子产品制造服务，主要业务涉及医疗电子设备、汽车电子、消费电子、智能家居、物联网、新型智能产品、新能源等领域的产品和部件制造与服务。
算力即存力，存储芯片受益梳理
半导体存储器是用来存储和读取数据的记忆部件，按断电后数据是否保存，分为易失性存储（RAM）、非易失性存储（ROM）两大类。
深科技涨4.15%，成交额31.89亿元，后市是否有机会？
2024年7月25日互动易：公司专注于为全球客户提供技术研发、工艺设计、生产制造、供应链管理、物流支持等一站式电子产品制造服务，主要业务涉及医疗电子设备、汽车电子、消费电子、智能家居、物联网、新型智能产品、新能源等领域的产品和部件制造与服务。
HBM不再一枝独秀？华为新品或冲击全球SSD市场
华为将于8月27日推出新款AI SSD（固态硬盘），这种硬盘并非用于个人电脑中的消费级SSD，而是用在大模型训练和推理的数据中心中。
深科技跌2.62%，成交额26.71亿元，近3日主力净流入-5.22亿
2024年7月25日互动易：公司专注于为全球客户提供技术研发、工艺设计、生产制造、供应链管理、物流支持等一站式电子产品制造服务，主要业务涉及医疗电子设备、汽车电子、消费电子、智能家居、物联网、新型智能产品、新能源等领域的产品和部件制造与服务。