深科技跌5.43%,成交额23.86亿元,今日主力净流入-3.36亿
2025年9月26日互动易:在半导体封测业务领域,公司主要从事高端存储芯片的封装与测试,产品包括DRAM、NAND FLASH以及嵌入式存储芯片;公司专注于为全球客户提供一站式电子产品制造服务,产品可根据需要运用于多种场景。
2025年9月26日互动易:在半导体封测业务领域,公司主要从事高端存储芯片的封装与测试,产品包括DRAM、NAND FLASH以及嵌入式存储芯片;公司专注于为全球客户提供一站式电子产品制造服务,产品可根据需要运用于多种场景。
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2025年9月26日互动易:在半导体封测业务领域,公司主要从事高端存储芯片的封装与测试,产品包括DRAM、NAND FLASH以及嵌入式存储芯片;公司专注于为全球客户提供一站式电子产品制造服务,产品可根据需要运用于多种场景。
BL34C04A-NTRC是一款512字节的ROM设备,旨在在1.7V - 3.6 V电压范围内(最大1 MHz)运行MBus接口。RST BL34C04A包括一个4 Kbit序列EEPRAM,分为两个存储库,每个存储库256字节,即总存储器512字节。每个库
2025年9月26日互动易:在半导体封测业务领域,公司主要从事高端存储芯片的封装与测试,产品包括DRAM、NAND FLASH以及嵌入式存储芯片;公司专注于为全球客户提供一站式电子产品制造服务,产品可根据需要运用于多种场景。
2025年9月26日互动易:在半导体封测业务领域,公司主要从事高端存储芯片的封装与测试,产品包括DRAM、NAND FLASH以及嵌入式存储芯片;公司专注于为全球客户提供一站式电子产品制造服务,产品可根据需要运用于多种场景。
SRAM静态随机存储器,是一种随机存储器,只要保持通电,里面的数据就可以一直保存。
公司近年来持续发展先进封装测试技术,深入推进存储项目,与国内龙头存储芯片企业开展战略合作。全资子公司沛顿科技封装技术包括 wBGA/FBGA 等,具备先进封装 FlipChip/TSV 技术(DDR4 封装)能力。
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前言:继闪迪宣布将NAND产品价格上调10%之后,美光近日向渠道通知,存储产品即将上涨20%-30%,所有产品暂停报价。
前言:继闪迪宣布将NAND产品价格上调10%之后,美光近日向渠道通知,存储产品即将上涨20%-30%,所有产品暂停报价。
公司近年来持续发展先进封装测试技术,深入推进存储项目,与国内龙头存储芯片企业开展战略合作。全资子公司沛顿科技封装技术包括 wBGA/FBGA 等,具备先进封装 FlipChip/TSV 技术(DDR4 封装)能力。
2024年7月25日互动易:公司专注于为全球客户提供技术研发、工艺设计、生产制造、供应链管理、物流支持等一站式电子产品制造服务,主要业务涉及医疗电子设备、汽车电子、消费电子、智能家居、物联网、新型智能产品、新能源等领域的产品和部件制造与服务。